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“集成电路是现代工业的‘粮食’，设计能力直接决定芯片的性能与迭代速度，更是国家科技实力的核心彰显。”3月10日，全国人大代表、致公党成都市委会主委、成都市政协副主席梁伟在接受封面新闻记者采访时表示，应以AI赋能集成电路设计、提升国产芯片自主创新能力，这可以为我国芯片产业弯道超车打通“任督二脉”。
全国人大代表梁伟 \n图据受访者
产业制高点需要抢
芯片研发周期将从数年压缩至数日
当前，全球集成电路（IC）设计竞赛进入全新阶段，国际EDA（电子设计自动化）巨头已将全自动自主设计确立为下一代芯片设计范式，全力将芯片研发周期从数年压缩至数日，抢占产业制高点。“这既是全球产业变革的机遇，更是我国半导体产业自主可控的紧迫挑战。”梁伟表示，大力支持AI赋能集成电路自动化设计，是我国突破瓶颈、实现弯道超车的关键，更是保障国家芯片科技安全的必然选择。
梁伟在建议中明确，我国集成电路设计产业面临两大突出挑战，制约弯道超车进程。一方面，我国EDA智能化水平滞后于国际先进水平。高端EDA工具是芯片设计的核心支撑，国际巨头已全面布局AI驱动设计范式：楷登电子将AI从“辅助工具”升级为“设计主体”，西门子EDA构建“生成式AI+代理式AI”融合架构，英伟达、谷歌等也验证了AI在前端电路设计的价值。我国EDA智能化仍以插件式、助手型辅助设计为主，仅聚焦流程优化与单点提升，AI生成式电路设计等颠覆性技术尚处探索期，全流程自主智能解决方案尚未形成。
另一方面，我国芯片产业面临产业与安全双重代差压力。梁伟调研发现，若国外率先建成AI-EDA全流程自主设计体系，将凭借“更快、更省、更优”优势形成规模效应，固化“赢者通吃”格局。尽管我国在AI辅助设计、单点EDA工具上有局部突破，但整体仍有代差，不仅尖端技术难追赶，成本上也失竞争力，可能在消费电子、汽车电子等市场受制于人。
推动AI与集成电路设计深度融合
“芯片产业的弯道超车，从来不是单点突破的侥幸，而是体系化创新的必然；AI赋能不是‘可选动作’，而是‘必由之路’。”梁伟认为，应明确需以系统性举措推动AI与集成电路设计深度融合。他结合产业实际，提出三大方面具体建议。
在完善顶层设计、搭建协同创新平台方面，梁伟建议由工信部、科技部牵头，联合科研院所、高校及相关企业，构建“AI-EDA创新联合体”，聚焦核心算法、敏捷设计流程等关键技术联合攻关。同时共享高性能计算集群、实验数据，依托国产工艺产线开放流片测试数据，为AI-EDA工具验证迭代提供支撑；开放典型芯片设计场景，积累高价值训练数据。
在实施重点攻关、强化自主可控能力方面，梁伟提出三大方向。一是攻关AI-EDA全流程工具链，推动AI从“辅助”向“主体”升级，突破关键技术，构建端到端自动生成优化体系，压缩设计周期。二是攻关AI驱动专用芯片架构创新，利用AI探索最优设计方案，推动“算法－架构－电路”协同优化，提升流片成功率、降低成本。三是攻关设计与制造协同优化，运用AI提升可制造性，优化工艺偏差，生成更优PDK，解决国内晶圆厂PDK开发周期长、适配度低的痛点。
在建立创新生态、激活产业动能方面，梁伟建议从五方面发力：完善政策支撑，出台专项意见，建立国产AI-EDA工具推广目录，强化技术与知识产权保护；构建多元资金保障，设立专项基金、建立风险补偿机制，支持企业上市融资、落实税收减免；强化复合型人才供给，支持高校开设交叉学科，吸引海外人才回国攻关；构建共建共享生态，推动全链条AI协同，建立行业知识库与开放平台；健全组织保障，成立专项工作小组与技术专家组，统筹推进落地。
“以AI为翼，破EDA之困，强芯片之基可查证券配资查询，才能让国产芯片真正实现自主可控、弯道超车。”梁伟认为，集成电路产业是战略性、基础性产业，AI与设计的深度融合，能破解发展瓶颈、注入持久动能。
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