11月5日—10日，第八届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）盛大开幕，在这场万商云集的盛会上，技术装备展区人气爆棚股票网上配资，各大厂商展台前人头攒动，交流洽谈气氛热烈。
“进博会所倡导的开放合作精神，与半导体产业发展的主旋律同频共振。我们期待借此盛会，与客户、合作伙伴、行业内外进行交流与学习。同时，我们也希望借助这一平台，分享对行业发展的洞察与思考，并展示技术上的最新进展，这正是我们奔赴进博的初心与期待。”技术装备展区参展商之一——ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波先生对集微网表示。
今年已是ASML第七次参加进博会，以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区（4.1展馆A1-03展台）。集微网有幸采访到沈波先生，围绕人工智能（AI）时代为全球半导体行业带来的挑战与机遇、ASML作为一家半导体设备厂商如何应对、此次进博会的参展亮点以及在华业务布局等议题进行了深入交流。
人工智能驱动未来 两大挑战随之而生
回顾半导体产业的发展历程，其增长浪潮始终由关键终端应用所驱动：从个人电脑到互联网再到智能手机与各类智能终端。如今，行业共识正在全球范围内形成——AI将成为引领下一波半导体产业大发展、并推动社会全面数字化转型的核心驱动力与关键引擎。根据麦肯锡预测，到2030年，AI将为全球GDP贡献10万亿美元的价值，其发展规模将越来越大。
沈波指出，AI在发展过程中会带来两大挑战，一是摩尔定律和AI时代对算力需求之间的剪刀差，即芯片本身的性能需要提升。半导体行业长期遵循着摩尔定律，晶体管数量每两年左右翻一倍。然而，斯坦福大学黄汉森（H.S. Philip Wong）教授等人整理分享的数据显示，AI的发展规律已彻底颠覆这一节奏，其算力需求几乎是每两年以15~16倍的速度增长，这与摩尔定律预示的线性增长路径形成 “剪刀差”，仅依靠芯片本身按照原有路径的性能提升，已无法匹配AI对算力指数级增长的需求。二是能源消耗变大，在传统发展模式下，业界普遍认为相同算力要求下能源消耗每两年就会下降，因为芯片能效不断提升使得能源利用率显著提高。但该研究表明，能源消耗情况在AI时代发生了变化，若仅通过增加模型参数提升性能，且其他技术条件不变，为了在200小时内完成一次超大模型训练，其所需的计算速度将导致功耗大幅度提升。
对于半导体行业面临的上述共同难题，延续摩尔定律仍是应对的关键之一。“通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和封装，突破平面极限，是芯片行业在技术领域寻求创新突破的两大核心路线，”沈波说道。
从这两大核心路线来看，ASML扮演着怎样的重要角色？沈波表示，“在ASML的技术体系中，我们通过‘铁三角’全景光刻解决方案——光刻机、计算光刻、量测与检测的协同来帮助客户以更低能耗和成本实现更高良率，提升芯片性能与能效。光刻机持续推动2D微缩，同时赋能先进封装与3D集成；计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；量测与检测是保障芯片质量的关键技术。这一切的关键的技术指标之一是边缘放置误差（Edge Placement Error, EPE），即随着芯片制程和精度不断发展，最重要的是精准定位，互相不产生干扰。”
“铁三角”全景光刻解决方案 聚焦良率与产能提升
在本次进博会现场，ASML以数字化方式展示了全景光刻解决方案下的多款产品和技术，吸引众多专业观众驻足参观。
据沈波介绍，“ASML以‘铁三角’全景光刻解决方案，帮助芯片制造商生产更小、更强大、更智能的芯片。光刻机帮助客户制造芯片，计算光刻创建光刻工艺的精确仿真模型以提高良率和产能，量测与检测设备用于曝光后晶圆成像检查和反馈，及时纠错/调整光刻工艺实时提升良率，帮助模型进一步优化。”
ASML展示的DUV光刻机具备多项创新技术，进一步提升产能、降低制造成本，并满足行业对3D集成和先进封装等多样化应用不断增长的需求。其中TWINSCAN XT:260是ASML的首款可服务于先进封装领域的光刻机，该设备通过光学系统的创新具有大视场曝光，相较于现有机型可提升4倍生产效率，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。“除了先进封装外，TWINSCAN XT:260还可支持主流市场的其他广泛应用，这款设备在今年第三季度已正式发运。”沈波补充说道，“另一款DUV光刻机TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力。”
值得一提的是，ASML的DUV光刻机创新性地引入了钻石涂层，能够有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本。
随着制程节点的持续微缩与芯片结构的日益复杂，计算光刻在光刻系统中的地位愈发重要，在物理和光学效应挑战面前，计算光刻能够为光照设计、曝光过程、光的强度、形状与角度等关键参数提供意见。ASML的计算光刻业务借助优化成像光源与掩模板设计，能够预测、校正、优化和验证光刻技术的成像性能，实现更精确的图形成像和更好的芯片生产良率。
与此同时，ASML也在持续不断推进量测与检测设备的创新，沈波表示，“ASML的25束电子束检测设备eScan 1100已成功导入全球范围内的多家客户，其晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上，大幅提升了效率。同时对于未来下一代电子束检测技术，ASML计划将电子束数量扩展到2700束，实现量测能力的飞跃，进一步优化良率。”
在中国市场深耕30余年 推动半导体行业发展
自1988年向中国交付首台步进式光刻机起，ASML在华征程已逾三十载。ASML参与并见证了中国半导体行业的发展历程，在合法合规前提下始终为中国客户提供坚实支持。
ASML响应中国集成电路行业的发展需求，秉持合法合规的原则，为客户提供全景光刻解决方案，包括光刻机、计算光刻，以及光学量测、电子束量测与检测，从而帮助客户提高效率并降低成本。如今，中国已成为ASML最重要的市场之一。ASML在中国17个城市设有办事处、还有15个仓储物流中心、3个开发中心、1个培训中心以及1个维修中心，形成了集开发、支持、服务与人才培养于一体的综合体系。
ASML在中国的飞速发展，离不开其高素质的本土化团队。据沈波介绍，“目前ASML中国区员工人数已经突破2000人，相比去年的1800人实现了约10%的稳健增长，这不仅体现在人员数量上，更反映了我们整体团队能力和业务规模的成长。从2000人的组成来看，我们在中国的计算光刻和电子束量测开发团队超过400人，今年新增的200名员工中客户服务工程师（CSE）占据很大的比重，一方面是由于业务量的增长对客户服务提出了更高需求，另一方面也体现了ASML持续赋能客户的承诺。”
广阔的中国市场不仅是ASML的重要业务地，也成为其践行企业社会责任（CSR）的重要阵地，“团队在全国各地开展ESG活动，包括慈善活动、科技类活动等，例如我们的西安团队每年都会定期前往当地乡镇小学，为留守儿童组织活动，给予他们陪伴与关怀，”沈波说道。过去几年来，ASML多次获得“中国典范雇主”系列奖项、上海科普教育发展基金会客户捐赠杰出贡献奖等殊荣。
在采访的最后，沈波分享了对ASML业绩以及行业的看法，“根据公司最新第三季度财报，ASML预期2025年全年销售额将实现15%的同比增长。当前，半导体行业整体仍处于调整阶段，并正逐步进入上行周期，全年15%的幅度是一个比较稳健的增长，预计2026年的净销售额将不低于2025年水平。中长期来看，公司持续看好行业发展，并基本维持对2030年营业额达到440亿至600亿欧元的预期。整体而言，我们对行业前景保持乐观态度。”
ASML在本届进博会上不仅展示了“铁三角”全景光刻解决方案，更展现了对中国市场的持续支持以及对全球半导体产业的深刻洞察。可以预见的是，在AI浪潮席卷之下，以ASML为代表的半导体设备企业将凭借技术实力与协作生态继续推动产业向前发展。
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